智通财经APP获悉亚洲BT，凭据集邦推敲最新HBM阐明，跟着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也较着增多。英伟达(NVDA.US)当今是HBM阛阓的最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等居品后，其在HBM阛阓的采购比重将打破70%。HBM3e 12hi是2024年下半年阛阓关切的要点。展望于2025年推出的Blackwell Ultra将选择8颗HBM3e 12hi，GB200也有升级可能，再加上B200A的认识，因此，预估2025年12hi居品在HBM3e当中的比重将普及至40%，且有契机飞腾。
集邦推敲示意，以英伟达Hopper系列芯片为例，第一代H100搭载的HBM容量为80GB，而2024年放量的H200则跃升到144GB。在AI芯片与单芯片容量的增长激动下，对产业合座的HBM的挥霍量有显赫普及，2024年预估年增率将跳动200%，2025年HBM挥霍量将再翻倍。
据集邦推敲近期供应链造访，英伟达认识降规版B200A给OEM(原始诱骗制造商)客户，将选择4颗HBM3e 12hi(12层堆叠)，较其他B系列芯片搭载的数目减半。TrendForce集邦推敲指出，即使B200A的HBM搭载容量较小，仍不影响合座阛阓的HBM挥霍量，因为芯片罗致多元化，有助于提高中小客户的采购意愿。
2025年英伟达对HBM3e挥霍比重有望破85%
集邦推敲示意，诚然SK hynix(SK海力士)、Micron(好意思光科技)在2024年第二季运行量产HBM3e，但英伟达H200的出货将带动英伟达在合座HBM3e阛阓的挥霍比重，预估2024年全年可跳动60%。插足2025年，受到Blackwell平台全面搭载HBM3e、居品层数增多，以及单芯片HBM容量的飞腾，英伟达对HBM3e阛阓合座的挥霍量将进一步推升至85%以上。
跟着插足到HBM3e 12hi阶段亚洲BT，时候难度也普及，考证经由显得愈加剧要，完成考证的先后限定可能影响订单的分拨比重。当今，HBM的三大供应商居品都在考证中，其中Samsung(三星)在考证经由上开始，并积极提高其市占率。本年的产能大略笃定，主要产能仍以HBM3e 8hi(8层堆叠)为主，因此，HBM3e 12hi产出增长主要仍孝顺于2025年。